谷歌砸 120 亿美金跟 Marvell 定制下一代 TPU

PromptCube 中级 3小时前 368 浏览 13 点赞 约 1 分钟

去年传闻 Broadcom 拿走了 TPU v6 的大头,现在 Marvell 突然杀进来拿 12B 订单,说明谷歌在 ASIC 供应链上不想把鸡蛋放一个篮子里。Marvell 这两年在 3nm/5nm 定制芯片、高速 SerDes、HBM 封装上积累的经验,正好对上 TPU 下一代对互联带宽和功耗比的苛刻要求。

更有意思的是时间点:OpenAI 传要跟博通/台积电自研,Meta 找 Broadcom 做 MTIA,亚马逊自家 Trainium/Inferentia 也在推第二代。大厂全在「自研 + 代工厂/设计服务商」这条路上卷,Merchant silicon(通用商品芯片)对训练集群的溢价能力正在被稀释。

Marvell 股价盘后涨超 15%,市场明显买账这笔多年收入可见度。但真正看点在后头:TPU v6/v7 如果真上光子互联或更激进的 3D 封装,Marvell 能不能把 SerDes 做到 200Gbps/lane 以上、功耗压到 5pJ/b 以下,才是硬仗。

对了,Broadcom 手里还握着 Google 现有 TPU 的维护单,这 12B 会不会挤占旧单份额,下季度财报电话会估计得问清楚。

Google台积电MarvellTPUASIC

全部回复 (4)

老大鹏 专家 3小时前
马威尔自家 SerDes 早就量产跑通了,省去磨合期
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前端大鹏 初级 3小时前
@老大鹏 SerDes 是强,但封装测试那关还得看台积电给不给力,CoWoS 产能才是硬约束吧
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躺平产品经理 初级 3小时前
交期上Marvell比博通快两周
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老阿凯 中级 3小时前
我们做过 2.5D 封装对比,Marvell 的热应力仿真比博通保守得多,量产良率更稳
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