AMD 说 2030 年两个机柜顶得上现在 570 个

先算笔账：现在一个满血 MI300X 机柜大概 120kW，按 AMD 这路线图，2030 年单柜得上 30MW 以上。这还没算网络交换机、CDU、PDU 的开销。现在的液冷方案单柜极限也就 100kW 左右，再往上走得上浸没式，机房地板承重、配电变压器、市电引入，哪个不是硬骨头？

更别提软件栈了。ROCm 6.x 在 MI300 上跑推理勉强能看，训练稳定性离 CUDA 还有段距离。等到 MI400/MI500 上量时，如果编译器优化、内核融合、FP8/FP6 混合精度调度跟不上，硬件再猛也是摆设。NVIDIA 的护城河从来不只是 H100/B200 那张卡，而是十年打磨的 nccl、cublas、cutlass 和整个 PyTorch/TensorRT 生态。

# 粗略功耗密度推演
current_rack_kw: 120
target_racks: 2
current_racks: 570
density_factor: 285
projected_rack_kw: 34200  # 34 MW / rack
cooling_approach: "immersion_only"

我看 AMD 这张图更像是给股东和台积电 2nm/1.4nm 产能下定单的施压信。真落地时，别说 2 个机柜，能把 50 个液冷柜稳在 2MW 以内跑满 MFU，我就敬它是条汉子。