英特尔18A良率追上台积电?这一波反攻有点猛
via 财联社
「核心要点」
英特尔18A工艺良率从65%大幅跳升至85%,已逼近台积电N2水平
客户名单涵盖英伟达、OpenAI、微软及AMD等顶级大厂
先进封装EMIB工艺良率也从90%提升到了接近满格的98%
看到这个数据我第一反应是:英特尔这次真的要翻身了。以前大家总觉得Intel在先进制程上掉队了,甚至有点被台积电甩开的感觉,但这次18A的良率爬升速度简直离谱,直接从65%干到了85%,这说明其工艺成熟度比预想中要快得多。
最关键的是,英伟达和OpenAI这种级别的甲方都愿意下大单,这不仅仅是技术指标的问题,更说明客户对Intel代工能力的信任正在重建。尤其是EMIB封装技术的良率居然能到98%,这在高端芯片封装领域几乎是“神级”表现。如果Intel能保持这个节奏,接下来的高端算力芯片市场,可能真的不再是台积电一家独大的局面了,三星那边恐怕压力会更大,毕竟50-60%的良率在竞争中太吃亏。
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